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半导体的p-n节是LED灯珠的基本结构!拓展经过对LED的实验研究,最后总结:当LED在正常工作下电流流过LED的时候,pn节的温度会逐渐上升,这样邪的现象就将它称呼为LED灯珠的结温! LED灯珠的芯片尺寸非常小,所以我们也可以把芯片的温度称为结温!以下有几种LED灯珠产生结温的原因:

一:LED灯珠的电机结构裡有很多的电阻,当电阻相互交加时,会构成LED灯珠的串联电阻!而当电流流过流过pn节,与此同时,也会流过这些电阻,导致产生焦耳热,最后引起芯片结温升高。

二:pn节不可能完美无缺,LED灯珠的注入效率不会达到百分之百!这样的效果表示LED灯珠在工作的时候,p区以及n区都会向对方注入电荷。在正常情况下,后一类的电荷注入不会产生光电效应,会以散热的形式消耗掉!就算部份注入电荷,那也不会全部都变成光源,总有一部份会与截取的杂质或者是缺陷相结合,最终也会形成热量!

③:经实验证明,出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有先进的LED材料生长以及电子元器件製造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能,经转换,最终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数,导致灯珠内部所产生的大部份光子(佔百分之九十十)无法顺利的溢出介面,而在芯片与戒指介面产生发射现象,经过多次内部的发射,最终被芯片材料或者是纣底吸收,并以晶格振动产生热量,促使结温逐渐升高!

最后,LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件!散热效果要是好的话,结温自然会下降。而散热能力要是查的话,结温将会上升!由于环养胶是低热导材料,因此,pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的,很明显,相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素!

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